本书介绍了一种形貌和粒径可控的MLCC电子浆料用铜粉的制备工艺。该工艺以氧化亚铜为前驱体，通过包覆、氢还原、高温致密化工序制得微米和亚微米级铜粉，将对铜粉形貌和粒径的控制转化为对氧化亚铜颗粒形貌和粒径的控制，工艺设备简单、生产成本低、易于工业化生产。
封面
前言
目录
1 绪论
1.1 片式多层陶瓷电容器（MLCC）技术概况
1.2 超细铜粉的制备方法
1.3 超细氧化亚铜粉末制备及其形貌粒径控制
1.4 湿法制粉过程中形貌及粒径控制的基础理论
1.5 液相无机包覆技术研究进展
1.6 工艺技术设计
2 氧化亚铜颗粒制备工艺的研究与确定
2.1 引言
2.2 工艺研究
2.3 技术效果
2.4 氧化亚铜颗粒制备工艺评价与确定
3 氧化亚铜颗粒的形貌与粒径控制研究
3.1 引言
3.2 工艺研究
3.3 技术效果
3.4 控制过程分析
3.5 氧化亚铜形貌粒径控制方法评价
4 氧化亚铜颗粒的包覆研究
4.1 引言
4.2 工艺研究
4.3 技术效果
4.4 氧化亚铜颗粒包覆工艺评价
5 氧化亚铜的氢还原与铜粉的致密化研究
5.1 引言
5.2 工艺研究
5.3 技术效果
5.4 氧化亚铜氢还原工艺评价
6 总体工艺效果评价
6.1 超细氧化亚铜粉末制备工艺
6.2 氧化亚铜颗粒的形貌粒径控制方法
6.3 氧化亚铜颗粒的包覆工艺
6.4 氧化亚铜氢还原工艺
6.5 问题与展望
参考文献
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