北方华创研发的物理气相沉积设备具有良好的工艺性能，凭借在金属化薄膜工艺技术、等离子体控制、腔室设计与控制、软件技术等多方面的积累与创新，广泛应用于微电子产品制造领域。基于已公开发表的文献以及北方华创物理气相沉积工艺团队二十多年来对物理气相沉积工艺研究的经验和结论，本书系统地介绍了物理气相沉积工艺及设备的问题和解决方案，内容包括集成电路产业、等离子体的基本概念、物理气相沉积技术的发展与概述、逻辑芯片制造中的物理气相沉积工艺、封装技术中的物理气相沉积工艺、物理气相沉积设备、磁控技术。
封面
前言
目录
第1章 集成电路产业简介
1.1 集成电路简史
1.2 集成电路芯片分类与封装
1.3 集成电路的发展趋势和挑战
参考文献
第2章 等离子体的基本概念
2.1 等离子体的定义
2.2 等离子体的密度和温度
2.3 等离子体的准电中性
2.4 等离子体鞘层
参考文献
第3章 物理气相沉积技术的发展与概述
3.1 物理气相沉积技术的基本方法
3.2 磁控溅射技术
参考文献
第4章 逻辑芯片制造中的物理气相沉积工艺
4.1 金属栅工艺
4.2 金属硅化物技术
4.3 铝互连技术
4.4 铜互连技术
参考文献
第5章 封装技术中的物理气相沉积工艺
5.1 封装技术的发展历程
5.2 先进封装关键工艺及设备
5.3 先进封装行业未来展望
参考文献
第6章 物理气相沉积设备
6.1 物理气相沉积设备子模块的构成
6.2 物理气相沉积设备子系统的构成
6.3 物理气相沉积设备核心部件的设计
6.4 工艺评价指标与测量技术
参考文献
第7章 磁控技术
7.1 磁控管概述
7.2 磁控管的仿真
参考文献
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