《焊接有限元技术》以焊接有限元分析为目的介绍了ANSYS软件的基本操作和实体建模、网格划分、后处理等功能和操作；讲解了ANSYS命令流与参数化设计语言（APDL）以及ANSYS在温度场、应力场及耦合场的应用；通过工程实例介绍了电子封装焊接、电弧焊接、搅拌摩擦焊接和压力焊接等有限元分析的过程和要点。《焊接有限元技术》部分案例以GUI和APDL两种方式展开。读者可以下载命令流程序代码。
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目录
第1章 有限元基础
1.1. 有限元产生的背景
1.2. 有限元分析的作用及应用领域
1.3. 有限元的基本解题思想
1.4. 有限元常用软件简介
1.5. 有限元软件在焊接中的应用
第2章 ANSYS软件基础
2.1. ANSYS软件的模块组成
2.2. ANSYS单位制的使用
2.3. ANSYS图形界面的交互操作（GUI）
2.4. ANSYS的数据库操作与文件管理
2.5. ANSYS在线帮助
2.6. ANSYS软件的退出
第3章 ANSYS实体建模
3.1. 有限元实体建模基础
3.2. 基本图元对象的建立
3.3. 布尔运算
3.4. 图元对象的其他操作
3.5. 从第三方软件中导入模型
3.6. 实例1——工字梁的焊接
3.7. 实例2——板筒焊接
3.8. 实例3——圆筒焊缝
第4章 ANSYS网格划分
4.1. 定义单元属性
4.2. 指定网格控制及生成网格
4.3. 网格划分方式
第5章 ANSYS加载与求解
5.1. 载荷种类及加载方式
5.2. 定义载荷
5.3. 求解
第6章 ANSYS后处理
6.1. 后处理概述
6.2. 结果文件
6.3. 后处理可用的数据类型
6.4. 通用后处理器POST1
6.5. 时间历程后处理器POST26
第7章 ANSYS命令流与参数化设计语言（APDL）
7.1. ANSYS命令流概述
7.2. ANSYS基本操作命令及流文件分析
7.3. ANSYS参数化设计语言（APDL）
7.4. 宏基础
7.5. 编写命令流的良好习惯
7.6. APDL操作练习
第8章 焊接工程有限元分析
8.1. 焊接过程有限元分析的意义和特点
8.2. 焊接温度场的分析理论
8.3. 焊接应力和变形的分析理论
8.4. 材料性能及边界条件的影响
8.5. 焊接过程有限元仿真
8.6. 基于ANSYS软件的熔焊过程仿真
第9章 粘接封装结构有限元分析
9.1. 电子封装工艺简介
9.2. 电子封装国内外研究现状
9.3. 电子封装的焊料研究
9.4. 电子封装面临的工程问题
9.5. 芯片与基板粘接组装问题描述
9.6. GUI操作
第10章 方形扁平封装结构有限元分析
10.1. 方形扁平封装器件简介
10.2. QFP结构焊点在温度循环载荷下的有限元分析
10.3. QFP结构焊点在位移循环载荷下的有限元分析
第11章 焊球组装结构有限元分析
11.1. 问题描述
11.2. 模型建立过程和参数定义
11.3. 实体建模
11.4. 加载及求解
11.5. 结果分析
第12章 对接接头双面焊温度场及应力场分析
12.1. 问题描述
12.2. 操作步骤
第13章 丁字接头温度场及应力场分析
13.1. 生死单元法
13.2. 问题描述
13.3. 操作步骤
第14章 搅拌摩擦焊有限元分析
14.1. 问题描述
14.2. 材料的本构模型
14.3. 单元的选择
14.4. 边界条件和载荷
14.5. GUI操作
第15章 平板堆焊热应力分析
15.1. 问题描述
15.2. 操作步骤
第16章 点焊有限元分析
16.1. 问题描述
16.2. 操作步骤
参考文献
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