这是一本专为电子硬件工程师编写的书，从介绍 PCB 封装命名规则入手，深入探讨 PCB加工的各个方面。依据“PCB 外协加工要求单”和实际案例，详细讲解 PCB 参数、阻抗设计、工艺能力、工程文件及检验报告等关键知识点。接着，介绍电路原理图和 PCB 模板规范、冗余设计、模块化设计、风险规避等设计知识和技巧，并提供 PCB 评审要素和测试记录等实用信息。在示例部分，本书详细介绍电子产品生产工艺指导文件。结合 RFID/NFC 微带天线设计案例，阐述设计理论及参数估算、仿真验证、调试和定型的过程。此外，本书还依据国家标准和行业标准，介绍电子产品的电气性能、接口保护方案、电磁兼容性检验报告主要要素等，并详细阐述 PCB 布局对 EMC 的影响和改进措施。提供典 型通信电路设计参考方案，列举常用的国产芯片、元器件型号及其生产厂商，旨在共同助力国产芯片和元器件的应用与发展。
本书适合电子硬件工程师、硬件测试工程师、电子专业的学生和广大电子爱好者阅读，可以作为电子硬件工程师的入职培训书。
陈韬
毕业于东北大学自动化专业，从事过低压集中抄表、消防火灾仪表、电力系统继电保护等智能设备的研制设计、检测认证工作。注册项目管理师，二级机电工程师。长期负责电子电路设计、PCB设计、EMC整改、产品转产、提供技术培训等事宜，积累了大量的实践经验和理论知识。
绪论 001
第1章 PCB知识 007
1．1 PCB样品制造成本 008
1．2 PCB封装命名推荐及图示 009
1．3 PCB封装设计避错技巧 047
第2章 PCB参数和可制造性 055
2．1 “PCB外协加工要求单”模板 056
2．2 PCB加工制造商工艺能力 105
2．3 PCB叠层材质及厚度计算 113
2．4 PCB组合及阻抗设计案例 115
2．5 PCB源文件导出工程文件 130
2．6 PCB检验报告 144
第3章 电路原理图与PCB设计 151
3．1 电路原理图模板规范 151
3．2 电路原理图模板 154
3．3 冗余设计方法 159
3．4 电阻和电容的标称值及精度知识 183
第4章 PCB评审要素及硬件测试模板 189
4．1 PCB评审要素 189
4．2 PCB接插件设计风险规避 198
4．3 PCB硬件测试记录模板 198
第5章 产品生产工艺指导文件 201
5．1 “生产工艺明细表”模板 201
5．2 “生产工艺作业指导书”模板 203
第6章 RFID和NFC微带天线仿真及PCB调试 209
6．1 RFID和NFC技术简介 210
6．3 驻波比与回波损耗的计算关系 260
6．4 dBm和mW的关系 267
第7章 电气性能及EMC试验方案 271
7．1 电子产品标准简介 271
7．2 通信接口保护方案 276
7．3 通信电子设备EMC检验报告样本 291
第8章 典型通信电路、国产芯片及元器件概述 301
8．1 典型通信电路 301
8．2 国产芯片及元器件 311
参考文献 316
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